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10月31日，集微网将举办第86期“集微公开课”活动，特邀华天科技先进真空技术专家孔旭就“华天科技Bumping、WLP及智能工厂介绍”主题作分享，带您深入了解半导体先进封装工艺，解析其背后的技术细节与应用趋势。
10月27日，证监会官网公布《关于加强资本市场中小投资者保护的若干意见》（以下简称《若干意见》）。证监会指出，《若干意见》作为落实中央政治局会议要求的重要成果，明确了当前和今后一个时期中小投资者保护的总体思路和政策举措，是资本市场投资者保护领域的一部综合性政策文件。
中央纪委国家监委网站10月27日通报，据重庆市纪委监委消息：经重庆市委批准，重庆市纪委监委对重庆两江投资集团原党委书记、董事长李谨严重违纪违法问题进行了立案审查调查。
三星电子将为英伟达的人工智能超级计算机“DGX Spark”提供高性能固态硬盘（SSD）。据业界透露，三星电子北美地区副社长Cho Sang-yeon最近通过社交媒体公开了上述内容。
10月27日，芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。受第三季度良好业绩带动，前三季度累计营业收入达54.22亿，同比增长19.23%；公司实现毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续五个季度正毛利增长。
荷兰政府因担忧Nexperia将业务转移至中国而接管该公司，引发中荷对峙，导致全球汽车制造商面临芯片短缺风险。Nexperia前CEO张雪峰被指计划裁员并转移技术，中国商务部随后阻止其产品出口。双方寻求协商解决，以缓解全球芯片供应链紧张。
10月28日，西安奕材在上交所科创板挂牌上市，保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。西安奕材是新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后，首家获受理并成功上市的未盈利企业。
澜起科技宣布已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）量产，该芯片将显著提升新一代服务器及数据中心内存系统性能。
沪光股份披露三季报，第三季度实现营业收入22.09亿元，同比增长4.47%；归母净利润1.48亿元，同比下降19.10%。
深圳智现未来工业软件有限公司凭借在半导体“AI+工程智能”领域的创新成就，被评为2025年度国家级专精特新“小巨人”企业。公司通过构建覆盖全流程的工程智能产品体系，打破国外技术垄断，自主研发出Fabsyn厂级与Eqfuse设备级两大产品系统，解决了制造业数据割裂、知识沉淀难等行业难题，为中国制造向“智”造转型贡献力量。
妙存科技推出的 ePOP 存储芯片，凭借小尺寸、低功耗、高性能与高可靠性的优势，为智能手表、智能眼镜以及健康监测等新一代智能穿戴设备提供了理想的存储解决方案。
合肥集微产业创新基地组织企业高管参访本地重点科技企业，共探创新发展新路径
为促进产业资源对接与创新经验交流，合肥集微产业创新基地于2025年10月24日组织入驻企业高管代表团，依次参访了东超科技、国仪量子、科大硅谷平台公司及云玺量子四家合肥科技创新标杆企业。本次活动通过实地考察与深度交流，展现了合肥在虚拟现实、量子测量、创新生态及量子保密通信等前沿领域的硬核实力。
经过中科院盖章认证的低功耗Hyper-Hall™芯片，技术达国际先进水平！
艾为电子推出的Hyper-Hall芯片凭借50nA超低功耗和1.08V极低电压输入两大核心技术，获得中国科学院上海科技查新咨询中心认证，达到国际先进水平。该芯片通过独创NPC技术和CMOS Hall工艺，显著提高设备续航能力，适用于穿戴设备、IoT传感等多种应用场景，引发行业“低功耗换代潮”。
近日，国家数据局印发《关于国家数字经济创新发展试验区建设方案的复函》，明确原则同意7省市（区域）的试验区建设方案，并提炼形成涵盖数据要素市场化、基础设施、产业创新融合等7大领域的158项改革事项清单。
市调机构在报告中指出，美国可折叠智能手机市场在经过数年试验后进入稳健增长期，预计到2025年将同比增长68%。
三星电子为重夺HBM市场主导地位，推出30%降价策略，弥补认证延误。其12层HBM3E已向英伟达发货，但面临竞争压力。三星跳至1c DRAM节点开发HBM4，预计报价低于对手。尽管散热问题未解，三星力图通过激进定价夺回市场份额，但效果待市场验证。HBM市场竞争加剧，未来走势不明。
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