金年会,金年会官网,金年会平台,金年会登录,金年会网址,金年会网站,金年会app,金年会官方网站,金年会体育,金年会数字站,金年会娱乐,金年会体育赛事,金年会体育,金年会最新入口5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南
大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。
在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。
面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。
主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链
大会主席：赵正平 中国电子科技集团有限公司研究员、王宏兴 西安交通大学教授
支持媒体：宽禁带半导体技术创新联盟、芯榜、红外薄膜与晶体、三代半食堂、热管理实验室、新材料在线、半导体信息、中国粉体网、超硬材料与磨料磨具、活动家
▶地铁：苏州火车站7号线地铁乘至木里站或苏州湾北站，随后步行900米到达酒店。
